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2.工业化爆发期（1960s-1980s）背景：战后经济复苏，汽车、电子行业兴起，对轻量化、耐热材料需求激增。里程碑：1960s：聚碳酸酯（PC）工业化（拜耳公司1960年），因其透明和高抗冲击性，用于防弹玻璃、光盘。聚苯醚（PPO）由GE公司改性为Noryl，解决加工难题，应用于电气部件。1970s：聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）和聚苯硫醚（PPS）商业化，耐高温特性使其成为汽车电子元件材料。超高分子量聚乙烯（UHMWPE）开发，用于医疗植入物。1980s：聚醚醚酮（PEEK）（ICI公司1981年）问世，耐高温达260°C，用于航空航天。液晶聚合物（LCP）出现，满足精密电子元件的小型化需求。特点：材料种类迅速扩展，性能针对特定场景（如耐高温、绝缘）优化，工程塑料与通用塑料（如PP、PVC）界限清晰化。程塑料的耐候老化性能使其在户外家具和建筑材料中非常受欢迎。上海改性工程塑料报价

MWCNTs-COOH加入后，出现逾渗现象，逾渗值为3%，表面电阻率达1.89×10~6Ω；摩擦系数降低，承载能力提高1倍以上;MWCNTs-COOH质量分数为4%时，磨损量为0.6mg，比纯PEEK降低71.4%，综合性能比较好。赵佳明、边继明及孙景昌等人采用直流磁控溅射法在聚酰亚胺(PI)柔性衬底上生长氧化铟锡(ITO)薄膜，在优化的工艺条件下(溅射功率100W和沉积气压0.4Pa)，制备了在可见光区平均透射率达86%、电阻率为3.1×10-4Ω.m的光电性能优良的ITO透明导电薄膜。万长宇、曲敏杰、吴立豪、孙诗良及何玲玲等人制备了聚醚醚酮/炭黑(PEEK/CB)、聚醚醚酮/碳纤维(PEEK/CF)抗静电复合材料。上海PA66工程塑料哪家好大塚化学的工程塑料应用于哪些方面？

1957年，美国Rohm&Haas***开发出了商品名为K120的核壳结构聚合物。六、七十年代，日本、德国等公司也研制出了类似的产品。80年代初，日本学者Okubo提出了“粒子设计”的新概念。到目前为止，核-壳结构的聚合物一直是人们研究的热点，在其合成、结构、形态、性能、应用等诸多方面都取得了很大进展。刘志林、汪克风及张海勇等人组成的研究团队分别选取马来酸酐接枝丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物（ABS-g-MAH）、马来酸酐接枝乙烯－辛烯共聚物（POE-g-MAH）和马来酸酐共聚物（SMA）三种相容剂，研究它们对PA6/ABS合金的增容作用及相容剂用量对PA6/ABS合金韧性的影响。

含水量应控制在0.25%以下,原料干燥得越好,制品表面光泽性就越高,否则比较粗糙;但是干燥不宜太充分,含水分要保证在0.15%左右.PA不会随受热温度的升高而逐渐软化,熔点很明显,温度一旦达到熔点就出现流动(与PS、PE、PP等料不同);尼龙料的流变特性是其粘度对剪切速率不敏感.PA的粘度远比其它热塑性塑料低,且其熔化温度范围较窄(*5℃左右).PA流动性,容易充模成型,也易走披锋.喷嘴易出现“流涎”现象,比较好用弹弓针阀式喷嘴,否则抽胶量需大一点.PEEK（聚醚醚酮）：超高耐温（260°C），用于植入物、航空航天。

AI辅助设计：机器学习优化填料分散工艺（如预测碳纳米管分布）。

选型与加工建议

选型原则导电需求：优先碳系填料（低成本）或金属纳米线（高导电）。生物相容性：选择FDA认证材料（如医用级PEEK或PDMS）。环境适应性：温敏塑料需匹配工作温度范围。加工要点导电塑料：避免高剪切导致填料网络破坏。导热塑料：模温需精确控制（防止填料沉降）。自修复材料：加工温度低于微胶囊破裂阈值。

功能性工程塑料正推动材料从“被动性能”向“主动智能”跃迁，未来在物联网、人工智能、精细医疗等领域的应用将爆发式增长。 工程塑料的耐候耐候性使其在户外建筑和装饰中得到广泛应用。上海尺寸稳定工程塑料性能

工程塑料的耐候稳定性使其在户外长期使用时不易老化。上海改性工程塑料报价

填充型导电塑料：碳黑填充ABS、碳纳米管（CNT）增强PA、石墨烯改性PC。关键性能：表面电阻率可调（10³~10¹²Ω/sq），用于防静电、电磁屏蔽（EMI）。应用场景：电子包装（防静电托盘）、5G天线罩（EMI屏蔽）、柔性电路（可穿戴设备）。

导热/绝缘塑料材料体系：高导热填料：氮化硼（BN）、氧化铝（Al₂O₃）、石墨片填充PPS、PA6。绝缘导热塑料：BN/硅胶复合物（导热系数5~20W/m·K）。

关键性能：导热系数可达金属的1/10（传统塑料的10~50倍），同时保持绝缘性。 上海改性工程塑料报价