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引言：（应用于电动汽车的新型高功率密度IGBT模块）
纯电动轿车和混动轿车市场伴随着全球环保认识的提高而增长。功率半导体模块已经成为决定电动轿车性能的重要组成部分。特别是近年来,随着市场的增长,动力系统的多元化要求大功率、高功率密度和大容量的功率模块。
为了呼应轿车市场对功率模块的基本要求,如大功率、高可靠性、紧凑性和高效率,被称为大功率J1系列新式高功率IGBT模块被开发出来。
大功率J1系列IGBT模块选用6合1内部电路结构、直接主端子绑定结构(DLB)、直接冷却结构、第7代存储载流子沟道型双极晶体管硅片技能(CSTBTTM)和RFC二极管硅片技能。
这些技能的比较好化结合成功地提高了致力于电动轿车使用的大功率J1系列IGBT模块的性能。大功率J1系列模块的外观和内部电路结构,其尺度以及相应的额定电流和电压规格。
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